目录
综述
基于遗传粒子群算法的三维芯片热布局优化杨志清;潘中良;249-252+260
异质材料金丝键合断裂故障分析卢宏超;王恩浩;黄巍;253-255+278
极限温变下In60Pb40和Sn63Pb37焊点可靠性周强;李青;李立广;洪元;周玥;周旭;256-260微系统技术
铜钼铜层状复合材料应用技术研究王宇;漆中华;伍艺龙;261-263
SBGA器件焊点缺陷原因分析及工艺改进刘英;侯星珍;符云峰;264-267+301微组装技术 SMT PCB
晶圆级高均匀性电镀工艺研究刘晓兰;赵飞;268-270+274
复杂异型碳纤维波导一体化制备技术薛伟锋;韦生文;271-274
有源相控阵天线瓦片式T/R组件基板气密性研究王康;王杰;杨宗亮;刘慧荣;赵飞;275-278
印制板组件点胶加固的应用研究陈威;林晨阳;唐飞熊;279-282
CQFP焊接与粘接一次成型工艺研究李思阳;于方;丁颖;史会云;李海滨;吴广东;孟宪刚;283-287
小尺寸芯片电容加工工艺研究徐亚新;梁广华;魏浩;赵飞;庄治学;周拥华;何超;288-290
塑封器件去潮工艺研究成钢;丁旭;291-293+310新工艺 新技术
液晶面板切割裂片压力控制技术研究曹力宁;蔡克新;董智源;梁志鸿;宁益丹;王建花;294-297
SnBi-X低温焊锡膏开发及其性能评价武信;卢梦迪;秦俊虎;白海龙;王艳南;298-301
可维修式全尺寸泡沫夹芯天线罩成型工艺白一峰;邵宗科;302-305电子组装疑难工艺问题解析
微波ODU单板组件的清洗工艺研究李然;聂富刚;贾忠中;306-310