目录
综述
基于硅基板的高速传输线研究杨菊;李宝霞;袁金焕;1-4+56
多线切割机伺服电机控制系统设计与试验李文广;冯国胜;5-7+11微系统技术
三维激光扫描在碳纤维薄壁件的逆向测量应用漆中华;张永红;8-11
三防涂覆对印制电路射频性能影响探究张婧亮;陶莲娟;胡雅婷;12-16微组装技术 SMT PCB
高频(R04350B+FR4)混压多层电路板分层原因研究王志坚;安维;曾福林;李敬科;17-21+36
SMP连接器焊接工艺优化李苗;孙晓伟;周继;赵丹;程明生;22-24+51
基于机器视觉的高精度焊膏印刷机研究曹捷;张国琦;刘永安;闫兴涛;强鹏飞;周晓红;25-28
Parylene涂覆在高压组件防护上的应用尹晓丽;陈昶文;成钢;29-31+36
微细间距无铅BGA混装焊点可靠性研究陈柳;张健钢;32-36
微波芯片共晶焊接工装设计方法研究赵文忠;陈帅;吴昕雷;37-39+47+62
高熔点焊球BGA返修工艺研究张艳鹏;王威;王玉龙;孙海超;40-42
电力控制系统中CCGA失效预测分析张有晶;王辰宇;刘鼎;43-47新工艺 新技术
新型预涂覆焊片封装工艺的研究王禾;潘旷;钟海锋;温丽;薛松柏;48-51
电镀锡添加剂的研究石新红;张军;周华梅;52-56电子组装疑难工艺问题解析
5G大规模阵列天线印制电路板失效研究魏新启;王玉;王峰;贾忠中;57-62