目录
综述
AuSn20/Au/Ni焊点剪切性能研究叶惠婕;王捷;吴懿平;陈卫民;63-66+70
激光切割在平板显示行业的应用朱跃红;67-70微系统技术
LTCC基板BGA互连失效分析及影响要素识别李阳阳;董东;王辉;卢茜;张继帆;谭继勇;71-75+98微组装技术 SMT PCB
基于光刻方法的厚膜微细布线技术研究郝沄;袁海;李创;王博哲;谭晓惠;76-79+113
功率器件镀金管壳发黑现象分析蒋庆磊;王燕清;林元载;杨海华;李赛鹏;80-82+90
基于响应曲面法的硅铝丝楔形键合参数优化张军;张瑶;张培;杨娇;83-86+109
化学镍钯金镀层的PCB组装质量与可靠性控制王志会;徐达;魏少伟;冯志宽;87-90
高热导率LTCC基板的散热性能研究肖刚;郝沄;杨宇军;袁海;陈宁;91-94
基于图像处理的生瓷片圆孔定位技术董永谦;饶钦;王增琴;95-98
高可靠性氮化铝基功率负载加工工艺研究徐亚新;赵飞;何超;龚孟磊;庄治学;梁广华;99-102
微波组件用载体及芯片的返修工艺研究陈澄;孙乎浩;谢璐;103-105+117+121新工艺 新技术
引线参数对CQFP器件焊点热疲劳寿命的影响吴仕锋;郭福;于方;李思阳;106-109
导热界面材料力学测试方法及应用刘则轩;110-113
LCD玻璃断裂机旋转工作台的设计与分析李大伟;郭晋竹;114-117电子组装疑难工艺问题解析
片式厚膜电阻器长期可靠性及失效模式研究张放;王波;丁亭鑫;118-121
多级装联电源板二极管焊点开裂失效分析赵宗启;122-124
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