目录
综述
消费类电子产品用低温Sn-Bi基无铅钎料研究黄明亮;任婧;125-129
大功率LED多芯片模组的热特性仿真分析李鹏;赵鲁燕;130-133+155
电路基板切割工艺设备故障预测技术蔡克新;张彩云;134-137微系统技术
大动态微波宽带SDLVA的设计原理与功能调整史亮;左盼;周兴龙;138-141+145微组装技术 SMT PCB
元器件引脚间距与焊膏印刷精度的关系分析曹捷;张国琦;142-145
系统结构状态对微小芯片贴片精度的影响侯一雪;王敏;146-149
星载平板天线真空钎焊后热处理强化工艺研究徐书成;黄金海;150-152+181
2.5D TSV封装结构热应力可靠性研究李梦琳;张欲欣;肖泽平;153-155
基于新型NiPbAu基底的金丝楔形键合工艺研究陈帅;赵文忠;张飞;赵志平;156-158
低温锡膏焊接工艺和焊点可靠性研究汪文兵;王鑫;陈国冠;159-162+186
微波多基板组件焊接工艺研究夏林胜;原辉;163-165+169新工艺 新技术
基于非晶铟镓锌氧半导体肖特基二极管的研究吴全潭;刘朔;166-169
太阳能电池分选设备中视觉对位系统的研制樊坤;郭立;龙辉;唐律;170-173
异形晶片倒角设备的设计及实现马世杰;174-177
PECVD工序硅片上下料时掉片的解决措施吕沫;178-181电子组装疑难工艺问题解析
高频高速板材于通信产品的需求及可靠性研究王玉;王峰;魏新启;赵丽;贾忠中;182-186
中国电子科技集团公司第二研究所122+187-188
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