目录
综述
军工电子产品SMT数字化产线的构建刘云峰;代晓丽;何凡;仝伟;1-3+35
“双碳”目标下三代半导体的发展分析许景通;王二超;常青松;徐达;袁彪;史光华;4-7
微系统技术
液晶聚合物复合基板在高频高可靠封装中的应用徐诺心;戴广乾;边方胜;林玉敏;曾策;8-10+53
国产化楔形焊接劈刀的考核验证方法李悦;贾斌;李文;11-13+25
微组装技术 SMT PCB
AlN陶瓷腔体的激光加工和芯片埋置工艺王运龙;郭育华;魏晓旻;14-17+45
高导热氮化硅覆铜板在功率器件中的应用可靠性杨春燕;李留辉;郝沄;袁海;18-21
信号转接卡测试异常现象及其失效机理分析周舟;何日吉;肖慧;22-25
制备工艺对薄介质MLCC介电强度的影响陆亨;26-28+35
多芯片点胶贴片系统的工艺与控制特性分析乔丽;崔海龙;侯一雪;曹国斌;李浩志;29-31+40
混合微电路用多芯组瓷介电容加固技术史海林;席亚莉;杜阳;房坤;韩可;杨柳;32-35
高功率密度电源模块磁芯粘接的工艺可靠性臧艳丽;周文军;詹亿兴;高虎;36-40
新工艺 新技术
柔性天线阵面形变的实时测量技术王平安;张阳阳;41-45
DirectFET封装器件组装工艺的可靠性分析黄国平;支林;蒋攀峰;唐锴;46-49+59
不同封装面结构的硅铝管壳激光封焊工艺孙红怡;李益兵;董昌慧;王灿;50-53
高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程
应用工艺性及互联可靠性定型试验(续完)孙磊;刘哲;邱华盛;王玉;赵丽;郑正德;54-59
电子组装疑难工艺问题解析
超期PCB的可靠性分析安维;曾福林;李冀星;60-62