目录
综述
3D集成晶圆键合装备现状及研究进展王成君;胡北辰;杨晓东;武春晖;63-67
工艺优先的低成本太赫兹模块研制技术解启林;王蕤;张弦;刘畅;68-70+89
微系统技术
薄膜有机集成电容的制作工艺张健;王春富;王贵华;王文博;李彦睿;秦跃利;71-73+80
微波组件红外热成像故障检测的可行性分析肖晖;王兴平;吕英飞;74-76
厚膜陶瓷基片通孔填充工艺黄翠英;77-80
微组装技术 SMT PCB
激光清洁对微波印制板键合性能的影响王运龙;王道畅;张加波;刘建军;81-84
铁氧体环形器的环氧胶工艺试验及选型吴民;校国忠;王宇澄;85-89
基于GaAs pHEMT的1.0～2.4 GHz放大衰减多功能芯片韩思扬;张坤;周平;蒋冬冬;90-93+108
IGBT模块测试适配器设计及寄生电感提取方法吕贤亮;陈中圆;麻力;李旭;94-97+108
大尺寸高集成收发组件封焊技术王传伟;陈放;李宸宇;孙颉;李安成;98-100+104
TO型激光器多芯片共晶贴片工艺高晓伟;张媛;侯一雪;刘彦利;101-104
全自动共晶贴片机的90°翻转取送料机构张媛;高晓伟;曹悦;肖勇;105-108
新工艺 新技术
微波组件多方向一体化焊接工艺赵炜;109-111+119
三面包金金手指工程设计及过程控制分析张志超;彭镜辉;黎钦源;向参军;112-115
电子组装疑难工艺问题解析
厚铜电源板的薄介质技术曾福林;安维;李冀星;116-119
PCB精细阻焊工艺能力分析徐伟明;李冀星;曾福林;安维;120-124
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