目录
综述
有限元仿真在电装工艺可靠性工程中的应用肖慧;陈方舟;刘加豪;卢桃;罗道军;249-253+258
微系统技术
高介陶瓷薄膜小型化器件制备关键工艺王春富;马宁;王文博;李彦睿;高阳;张健;何建;秦跃利;254-258
一种频综SiP的设计开发王燕;苏梦蜀;259-261+274
微组装技术 SMT PCB
塑封QFN器件焊端预处理技术及其风险探讨皋利利;李超;魏庆晶;吴朗;赵燕如;262-265
膜下芯片字符识别和包装成品质量检测陈明扬;王文利;胡涛;266-270
TR组件低频连接器焊接可靠性分析及优化孙浩;吴伟;271-274
基于云平台的高速打孔设备冲针预测性维护任耀华;闫冬;275-277+305
楔形焊劈刀表面粗糙度对键合强度的影响贾斌;李文;李悦;李阳阳;谢兴铖;史植广;278-281
铜端头制备工艺对小尺寸MLCC可焊性的影响陆亨;282-285
基于正交试验的5G LGA模块焊点空洞问题分析周宝强;夏云;杨洪高;李松;尚坚;286-290
基于遗传算法的平行缝焊多目标参数优化王晋强;张泽义;白晋铭;291-294
新工艺 新技术
基于SPI的锡膏喷印检测参数的分析魏斌;梁佩;席赟杰;马诗行;周亚丽;陈海峰;295-298
半导体设备屏蔽腔体设计过程中的屏蔽效能分析刘洋;高慧莹;299-301+310
触变剂对无铅焊锡膏坍塌性能的影响熊晓娇;武信;柳丽敏;何欢;王艳南;302-305
电子组装疑难工艺问题解析
低粗糙度铜面处理对信号损耗的影响曾福林;安维;李冀星;邹佳祁;黄玲;杨晓晗;306-310
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