目录
综述
功率模块纳米银烧结技术研究进展官紫妍;吴丰顺;周龙早;李可为;丁立国;李学敏;1-6
微系统技术
小型化T/R组件MEMS环行器高质量一体化焊接工艺李强;吴昱昆;汪秉庆;7-9+32
微组装技术 SMT PCB
消除硅通孔侧壁刻蚀损伤的方法康建波;商庆杰;王利芹;10-12+43
基于钛中间层的玻璃与硅激光键合互联技术王运龙;魏晓旻;刘建军;13-17
三维立体线路板技术及其应用徐伟明;李冀星;曾福林;安维;18-21+28
T/R组件射频连接器感应焊气密失效的原因魏之杰;闵志先;吴昱昆;王禾;钟海峰;22-24+47
底部填充胶对器件可靠性的影响张成浩;蒋庆磊;25-28
射频微波MLCC端电极的缺陷分析黄木生;向勇;杨万举;江孟达;林显竣;杨玉莹;29-32
双极化天线组件的低温钎焊工艺杨兆军;李森;邹嘉佳;李苗;程明生;33-36
氟元素对等离子清洗工艺的影响刘彦利;张敏;甘琨;37-39
提高绝缘子焊接成品率的方法高明起;苏伟;张亚刚;董东;刘英;40-43
新工艺 新技术
6英寸N型碳化硅晶体多线切割工艺李斌;魏汝省;李鹏;李天;毛开礼;何超;张馨丹;44-47
EMC试验中LISN的原理及其参数校准马敏;48-51
晶圆卡盘热力耦合分析杨卫;毋晶晶;李欣;52-54
大尺寸偏光片缺陷检测技术石鹏飞;王志诚;胡文平;宋俊耀;55-58
电子组装疑难工艺问题解析
焊膏印刷SPI控制阈值与印刷质量的关系麦彦;邱华盛;孙磊;统雷雷;59-62
欢迎订阅 欢迎投稿36