目录
综述
反射层对倒装LED芯片性能的影响郝锐;武杰;吴魁;李玉珠;易翰翔;吴懿平;125-129+178
机载有源相控阵雷达工艺设计浅析左防震;胡骏;程明生;梁宁;130-133+167
微电子封装设备数据采集技术张彩云;晁宇晴;134-138微系统技术
Ka波段一分六垂直过渡微带功分器的设计赖昊翔;潘威;139-142微组装技术 SMT PCB
混装氮气回流焊接技术研究张辉华;黎全英;邴继兵;143-147+156
LTCC加速度计的悬臂微梁结构制造唐小平;张晨曦;卢会湘;严英占;148-150+186
微波组件高可靠阻焊研究吴昱昆;王禾;潘旷;姚波;闵志先;151-152+174
采用光刻胶牺牲层技术改善薄膜电路制备工艺陈帅;赵文忠;赵志平;张飞;153-156
平板显示类产品除泡工艺研究贾松林;157-159+178
国产黄铜引脚器件焊接可靠性问题分析研究戈强;董芸松;160-163新工艺 新技术
PVT法生长n型4H-SiC电阻率的研究侯晓蕊;王英民;李斌;魏汝省;刘燕燕;田牧;王程;王光耀;164-167
电容储能螺柱焊在数字阵列模块加工中的应用李正;殷东平;包正刚;雷党刚;168-170+178
预热温度对热超声楔焊键合强度的影响阳微;171-174
小尺寸高容量MLCC寿命性能改善邓丽云;薛赵茹;175-178
生瓷片覆膜工艺力学建模及实验研究李伟;王元仕;179-181+186电子组装疑难工艺问题解析
典型潮敏元器件分层问题研究王世堉;贾忠中;王玉;182-186