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综述
电子电路3D打印技术研究进展 杨伟;毛久兵;冯晓娟;杨平;杨剑;1-4
先驱体流延转化法制备碳化硅陶瓷基片 鞠振飞;雷雷;5-7+24微系统技术
引线键合楔形劈刀及劈刀老化现象研究 文泽海;卢茜;伍艺龙;潘玉华;邓强;8-10+16微组装技术 SMT PCB
Y22穿舱电连接器的防水工艺技术研究 阙春兰;苏宪法;张睿明;徐萍萍;张琴;刘双宝;11-13
多芯片微波组件内部水汽含量控制研究 杨程;金家富;任榕;14-16
Virtex-4系列塑封BGA器件清洗防护工艺研究 朱永鑫;吴琳;陆瑾雯;刘红民;常烁;17-18+34
无铅整平涂层模拟环境下大气腐蚀行为研究 孙静静;徐火平;19-24
CCGA焊接故障分析及可靠性研究 陈柳;徐朱力;张健钢;25-28+53
超声扫描在IGBT模块焊层缺陷检测中的应用 王刚明;李聪成;牛利刚;王玉林;滕鹤松;29-34
孔径和内层铜面处理方式对电镀盲孔可靠性影响 付海涛;石新红;陈祝华;35-38
功率管安装方式研究 任晓刚;刘涛;白宝俊;孙志远;姜瑜;庞丽娜;39-41
带导热板的印制板组件波峰焊接工艺研究 冯英;42-44电子组装疑难工艺问题解析
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界面导热粘接材料粘接工艺研究 黄祥彬;王玉;钟章;58-62新工艺 新技术
星载螺旋天线复合材料支撑件工艺技术研究 薛伟锋;45-47+62
射频组件测试数据建模与自动配对方法研究 李仪;黄涛;汪子琦;48-49+57
激光封焊T/R组件机械铣削开盖与新盖板适配研究 桂中祥;王传伟;50-53
化学制备硫化铅芯片的光电性能研究 邹红军;张翔;魏小梅;杨剑;54-57